聯發科近來除了在5G晶片與高通並駕齊驅，營收獲利大幅成長，在全世界IC產業的能見度也大幅提升，若比較2018年至今的各項財務數字，也顯示聯發科兩年來各項指標快速進展，值得仔細分析背後原因。
2020年7月，我在《今周刊科技點評專欄》中引用工研院產科國際所對於國內外IC產業的追蹤資料，統計2018年IC企業創造的附加價值率來比較，聯發科在國內還輸給瑞昱、原相、義隆等多家公司。不過，若以2019年各項財務、研發等統計數字來對比，聯發科已經更上一層樓。
首先是統計2019年全球營收前十五強半導體公司，與其他半導體IDM大廠、IC設計廠及晶圓代工廠全部統計排名，聯發科以79億美元營收位列第十五名，與台積電成為唯二擠進前十五強的台灣企業。
另外，若只以IC設計業排名，今年上半年聯發科營收排名第四位，僅次於博通、高通及輝達，至於台灣另外還有聯詠及瑞昱擠進全球第八及第九名。（見表一）
▲資料來源：綜合各家公司資料（以下圖表同）
此外，持續投資研發經費及高階人才，一直是企業轉型及進入全球領先群的必要條件，若統計2019年全球半導體公司研發費用佔營收比的數字，聯發科研發費用20.38億美元，營收79.67億美元，占比高達26%，這個數字可以與輝達並列成為全球第一，比高通、超微的23%還要高，也比博通的21%、英特爾及亞德諾的19%超出甚多。（見表二）
另外若對比台灣指標型企業，也領先台積電、台達電的9%，大立光、日月光的6%，以及鴻海的2%。
台積電和聯發科 關注指標大不同
對於IC設計業來說，由於產品汰舊換新的速度很快，一旦進入成熟期，利潤就會大幅下滑，必須不斷投資新產品與新技術，因此，IC設計公司雖然不必像晶圓廠投資很多機器設備，但對於產品研發投資的重要性及規模，都遠超過資本支出的必要性。
根據聯發科的統計，過去十年總計投入的研發費用已達4200億元，相當於在台灣興建八座101大樓的資本支出。如今聯發科每年研發經費都超過500億元，聚焦最先進的技術與高階產品，也帶動台灣IC產業人力資源與研發技術等的升級。
也因為研發投入大，目前聯發科在全球市占第一的就有七個IC產品項目，包括安卓平板電腦、ARM架的Chromebook、智慧語音助理、路由器WiFi、數位電視、光碟機與藍光播放器、功能性手機等，至於智慧型手機IC則次於高通居世界第二位，另外在電源管理及客製化晶片（ASIC）的市佔率也都在快速提升中，研發投資的成效已相當明顯。（見表三）
其實，IC設計屬於研發型產業，因此側重對人員的投資，與製造業偏重於硬體是不同的，因此，晶圓製造與封測廠重視的是「資本支出」，但IC設計業則要看「研發費用」，這是不同產業中需要關注的指標。
因此，若拿聯發科與台積電兩個關鍵企業做對比，聯發科的研發及資本支出佔營收比重，分別是26%及3%，至於台積電的數字則是9%及43%，確實是有很明顯的差別。（見表四）
中國積極發展半導體 恐重現面板業人才遭挖角的情況
聯發科財務長及發言人顧大為說，研發型企業的研發費用，主要支出是研發人員的薪資，這對台灣GDP民間消費類別有卓著的貢獻，至於製造型企業若主要為進口硬體設備，所得的對象是外國廠商，對GDP的增加並無影響，這也是國人在關注研發型企業與製造型企業時，可以注意關心的角度。
以聯發科努力耕耘的智慧型手機晶片來看，過去在3G、4G部分，持續透過自主研發及合併收購建立基礎，如今更與高通並列為全球5G晶片的領先族群，聯發科光是在5G晶片前後就投資近千億元，要讓每一代技術都能夠領先，只有持續投入研發經費及延攬更多優秀人才。
不過，當年中國大陸發展面板業，台灣人才是首要延攬目標，2009年至今，面板業許多重要高階人才都被挖角到陸廠擔任要角，甚至有高階率領中階幹部集體投效，造成先進技術與智財權外流，目前對岸積極發展半導體產業，台灣IC設計人才目前流失的情況，逐漸出現類似過去面板業的情況。
因此，顧大為認為，IC設計是腦力與智慧密集的產業，研發人員佔研發費用高達70%，人才是IC設計最重要的資產，攬才留才更是重要課題，員工應該被視為「資本」而非「成本」，人才流失對產業及社會的成本極高，台灣社會應該更高度重視這個議題。
