近來美國商務部對華為掀起第二波禁令，進一步限制華為使用美國技術、軟體，進行半導體設計、製造，同時，也要求採用源自美國的技術、軟體、設備，或是依照這些設計規格而生產製造的晶片，想供貨給華為，都必須要取得許可。
美國商務部這項政策，被視為是針對半導體晶圓代工廠台積電而來，不僅要完全堵住華為的生存空間，更宣告美中第二波科技大戰即將展開。在這個消息曝光後，也導致眾多華為供應鏈業績及股價都受到重創，其中也包括台灣龍頭廠台積電。
解析美國從去年起針對華為祭出的一連串禁令，如今動作與力道都更為擴大，關鍵原因在於華為實力確實強大，尤其是在5G通訊設備及相關半導體領域的競爭力都很強，已出乎美國預料之外，因此原本祭出的措施，打擊效果並不明顯。
其實，原本美國以為要打擊華為，只要宣布禁止採購華為通訊設備，並限制國際半導體供應商將零件賣給華為，就可以達到目的。
不過，在美國宣布不採用華為5G設備後，卻沒有得到歐盟夥伴及五眼聯盟的配合，許多國家仍向華為採購設備，華為也因取得中國國內市場及不少歐盟、第三世界國家訂單，至今依然屹立不搖，不像中興通訊那樣立即「休克」。
至於在半導體部分，華為旗下的海思半導體，近年來在IC設計的發展更是迅速，許多晶片都能夠自主設計，之後又交給台積電生產，做到自給自足。美國禁止其他供應商賣產品給華為，華為就乾脆自己做，結果華為手機及通訊等產品依然繼續賣，反而是原本銷售給華為的眾多美國半導體公司，不僅失掉訂單，最後還發現華為海思奪走很多原本他們的市場大餅。
因此，美國在檢討第一波打擊華為策略無法奏效下，又祭出新一波辦法，這次要把海思下單晶圓代工廠的這條路給堵住，直接斷掉海思的生產製造後援。因此，去年供應華為海思達業績14%的台積電，也成為首當其衝的受害者，至於同樣做晶圓代工的三星電子，面對的情況與台積電很接近，因為三星使用的半導體設備很多來自美商，當然也要遵守美國政府的限制令。
不過，在美方動作不斷下，如今可以關注的重點反而是，華為及中國將如何反擊？有什麼辦法可以反制或降低美方大動作的衝擊？
根據業界人士表示，在美國不斷進逼下，中美關係目前幾乎已是撕破臉，因此中國發展半導體產業也已是不計成本、不管代價與結果，就算抄襲也要把產品技術做出來的地步。中國認為要先讓自己手上有替代品，之後再來解決後續的事情，例如權利金及授權費等問題。
根據半導體業界表示，其實IC設計必須使用到的電子設計自動化（EDA）工具，目前供應商有新思（Synopsys）、Cadence及Mentor等，即使過去美國規範使用這些關鍵軟體有諸多限制，但對中國企業影響很有限，因為中國企業很靈活，都是「上有政策、下有對策」，反正之前買的舊版軟體可以繼續用，就算新版功能沒有更新，也都會想辦法找到可以用的方法，限制根本發揮不了作用。
一位熟悉中國半導體產業的主管說，大陸雖然有兩千多家IC設計公司，但可以列入第一梯隊的企業並不多，其中海思是最強大的，實力及程度都遠超過大陸其他企業。因此，美國把華為海思當成頭號敵人是沒有錯的，因為擋進華為海思，大概就可以掐住中國IC設計業的脖子，至少95%的設計能量。
不過，重點也就在這裡，未來華為海思及中國若要反擊，是否可以把這些優秀的人才團隊，想辦法把這些人才獨立切割出去，不以華為的名義，用來規避美方的制裁動作。讓這些人才到外部去設計產品，把設計能量繼續延伸擴展出去，這可能是被逼急了的華為海思，可能採取的動作之一。
當然，中國官方也可能採取更嚴厲的反制動作，例如，當美方選定華為一直嚴打，如果中國要反擊，又會選擇打擊哪一家美國企業？
根據業界人士判斷，若選定5G及半導體這種關鍵產業來看，中方很可能最直接的打擊企業就是美商高通（Qualcomm）。由於高通擁有從3G、4G至5G的關鍵專利與技術，也是美國在5G通訊產業競賽中的龍頭業者，而且高通藉著收取超額的專利授權費用，對眾多公司都形成重大衝擊，中國若打擊高通，將可以獲得最高效益。
至於美商蘋果是美國的重點企業，因為蘋果不僅是智慧手機龍頭，更掌握眾多軟體、服務等入口，不過，由於蘋果在中國有很大的供應鏈體系，也提供很多人工作機會，中國若打擊蘋果，對中國的代工廠及勞工都很不利，顯然不會輕易出手。
從這個角度來看，蘋果執行長庫克也很清楚這一點，因此他每次訪問中國，一定會去參觀工廠，並與工廠作業員合照，近來他與有「女版郭台銘」之稱的立訊董事長王來春合照，旁邊一同入鏡的就是一位笑開懷的女工。庫克不斷強調蘋果與中國代工企業的依賴與合作關係，也讓中國政府很難拿蘋果開刀。
