從「脫山寨」、「去中國」到「專利規格戰」英特爾入股紫光 聯發科的競爭三部曲

英特爾入股紫光,直接點名聯發科、高通與台積電,首當其衝的聯發科布局多年,如今已擺好陣式,拉高競爭層次,降低過度倚賴中國市場的缺憾。不過,未來在專利規格戰上,聯發科與高通、英特爾仍有硬仗要打。

撰文 / 林宏文

英特爾入股清華紫光的消息,不僅宣示著中國半導體業重新出發的決心,也點名要超越的對手就是聯發科、高通與台積電,這項具有里程碑的重大合作案,由於直接指向台灣半導體兩大龍頭,背後的思惟與策略相當值得細究。

九月下旬,英特爾以十五億美元取得清華紫光二成股權,並與紫光旗下展訊及瑞迪科進行結盟,這項在兩岸半導體業流傳一個多月的消息,終於獲得官方證實。這項重大投資案,對英特爾及大陸半導體產業都有重大意義。

對英特爾來說,至少有兩大意義。一是在某種程度上,此入股案代表英特爾已承認自己的行動晶片技不如人,因此只好尋求外部合作,來彌補本身在行動通訊的不足。事實上,在英特爾宣布入股紫光前,也有美國分析師建議英特爾應該收購聯發科,因為聯發科對英特爾來說,才是加分最大且最快的選擇,只是聯發科並沒有意願出售。

第二個重大意義則是,英特爾選擇入股紫光,除了可以免去中國政府「反壟斷」的追查,更可借力中國官方與民間頂尖 IC 設計實力,擴大本身在行動晶片的事業,讓英特爾勢力從 PC 延伸到手機與平板,藉此打擊高通與聯發科等兩個主要敵人,而透過英特爾強大的晶圓製程能力,也得以發展本身的 X86 架構與晶圓代工事業,對台積電又形成一定威脅。

這項策略結盟案,若從大陸扶持產業發展的策略歷程來看,也標示重要的歷史意義。過去,大陸在發光二極體(LED)、面板及太陽能等產業的獎勵動作,都是以補貼設備採購、研發投資及租稅抵減等方式進行,這種「通通有獎」的補貼模式,造成產能過剩與殺價競爭,最後還被歐美課徵反補貼、反傾銷等高額稅率的處罰,對產業扶植產生很多負面效果。

補貼不再通通有獎  集中火力扶植龍頭企業

不過,此次大陸撥出一二 OO 億元人民幣的「國家集成電路產業基金」就調整作法,優先鼓勵龍頭企業,主要作法是採取強強合併或引進一流外資企業,做為第一批補助對象,與過去的獎勵措施完全不同。紫光從去年底陸續合併展訊及瑞迪科,再引進英特爾這家國際級企業,就體現這種集中火力把資金引入龍頭企業的作法。

在英特爾與紫光記者會中,英特爾執行長科再奇與紫光集團董事長趙偉國,雖然沒有提到兩者結盟要超越的對手為誰,但趙偉國公開表示,希望紫光在未來五年營收要衝到一百億美元,去年展訊與瑞迪科兩家公司加總營收不到十五億美元,等於是五年內要成長七倍,相對來看,高通去年營收一七二億美元,聯發科則是四六億美元,紫光設定的成長目標確實很積極。

此外,在隨後官方媒體的各項評論中,就直接點出展訊與瑞迪科的對手就是聯發科與高通,因為根據 Strategy Analytics 統計顯示,二 O 一四年第一季度高通、聯發科與展訊的市佔率分別為六六 %、一五 % 與五 %,英特爾則滑落到第四名。與展訊合作,英特爾加上展訊的占有率將增至近一 O%,可以拉近與聯發科的距離。

另外,由於中國同時也要發展晶圓代工產業,並以中芯半導體做為未來中國半導體自主生產的製造基地,展訊也一樣會以拉拔中芯做為優先目標,因此,不論是對英特爾或中國半導體產業來說,這個結盟案都有「聯合次要敵人,打擊主要敵人」的策略用意。

英特爾結盟中國  聯合次要敵人打擊主要敵人

此外,阿里巴巴九月中剛赴美國股票上市,一掛牌就成為全球第二大市值的網路公司,大陸資本市場的驚人魅力,在這個入股案中再度展現。紫光去年底以一七。八億美元收購展訊,今年七月以九.O 七億美元收購銳迪科,總計不到二十七億美元,如今英特爾以十五億美元取得二成股權,代表紫光集團在短短幾個月市值就膨脹近三倍到七十五億元,用「點石成金」來比喻也不為過。

一位國內 IC 設計公司總經理說,英特爾與紫光這項結盟案的目標是多元的,展訊及瑞迪科都會繼續發展原本 ARM 基礎架構的手機及平板晶片,但未來英特爾會盡力將 x86 架構引進這兩家公司,搭配英特爾全球最強的晶圓製造能力,讓晶片價格更具競爭力,也彌補 x86 在省電等功能上的劣勢。

英特爾與紫光的結盟,首當其衝的就是台灣 IC 設計龍頭聯發科。其實,過去幾年,聯發科技董事長蔡明介與董事王伯元,曾經在多次與大陸官方拜會時,談到聯發科與中國手機與平板電腦等品牌產業的緊密合作關係,也表達聯發科願意與中國資訊產業進行更深的結盟,兩岸產業只有共同合作,才能突破目前仍由歐美廠商寡佔的局面。

不過,在中國大陸培養自主產業的目標下,繼去年底針對高通祭出反壟斷調查後,接下來的打擊目標,似乎已輪到聯發科了。

從「脫山寨」到「去中國」 聯發科逐步完成國際布局

回顧聯發科的發展歷史,確實是與中國企業亦步亦趨、一起成長茁壯的過程。早年聯發科手機晶片剛推出時,當時歐美大廠完全不看好,連台灣許多手機業者也不願採用,因此聯發科只能到大陸尋找客戶,沒想到誤打誤撞之下,卻讓聯發科走出一條令歐美大廠跌破眼鏡的成功之路。

當時,歐美大廠主宰大陸手機市場,但仍有許多本地手機業者希望能夠突破僵局,這些廠商本身規模小,也沒有技術基礎,無法取得像德州儀器(TI)這種國際手機晶片大廠的親睞,即使取得手機晶片的供貨,但手機市場變化快速,這些業者如果無法迅速解決技術問題,也無法在瞬息萬變的手機市場中取得優勢。

因此,聯發科便迅速切入這個國際大廠無暇照顧到的市場,除了手機晶片的品質及價格都有競爭力外,更整合各種影音多媒體功能、軟體操作介面等形成完整的解決方案,還派出工程師直接到客戶端協助解決技術問題,讓這些手機廠商能夠快速出貨並取得商機。

當時,許多聯發科的客戶都說,「當遇到問題時,打電話給德儀或高通的工程師,最快兩個禮拜才會來,但聯發科的工程師隨時都在待命,一通電話立刻幫你解決問題。」於是,在好產品搭配好服務下,聯發科的客戶遍及全中國,囊括中國手機品牌市場的七、八成市占率,並且從 2G 時代的主力客戶天宇朗通,到 3G 的「小中華酷聯(小米、中興、華為、酷派、聯想)」,客戶也從山寨機蛻變到白牌機,再到如今一個個成為具有國際知名度的品牌大廠。

一位在大陸半導體外商擔任總經理職位的台灣主管表示,中國在十二五及十三五計畫中,已提出自主發展晶片「中國芯」的目標,因此,即使聯發科過去幾年協助大陸企業「脫山寨」並走向國際品牌,如今被視為類似高通的外商,並且是中國發展自主產業的勁敵,也是無法避免的趨勢。「台灣所有半導體公司都要有所警覺,中國半導體業的殺戮戰即將開打!」

的確,在中國政府積極推動下,不僅展訊積極投入,華為旗下的海思、大唐旗下的聯芯及大唐微電子等公司,也都投入「中國芯」的開發,而且,在推動民族工業的同時,中國政府也對外商展開一連串反壟斷等調查,甚至限制對外商產品的採購,從微軟、IBM 到高通等廠商,都感受相當大的壓力。

因此,聯發科董事長蔡明介很早也就警覺,聯發科不能單壓一個中國市場,一定要朝向國際市場布局,發展更高端的客戶與市場,並將原本的技術與成本優勢延伸至品牌與行銷,才能抵擋來自低階競爭者的挑戰。

例如,在中國市場趨於成熟之際,聯發科已鎖定發展印度、印尼、巴西及俄羅斯等新興市場,在如今成長最快、號稱「下一個十億用戶」的印度市場,聯發科已和 Google 合作一款一百美元的機種 Android One,並與 MicroMax、Spice 及 Karbonn 等印度本地品牌進行緊密合作關係。Android One 手機也將陸續推展至亞洲、非洲、拉丁美洲等新興國家市場,但由於 Google 與中國關係不佳,暫不考慮進軍中國市場。

此外,聯發科的研發也已走向國際,人才更遍布亞洲、歐洲及美洲等地,從台灣的新竹擴及大陸的武漢、合肥、深圳、北京、成都,再到日、韓、新加坡及印度,以及歐洲的英國、瑞典及丹麥,如今在美國更有五個研發中心,包括聖荷西、波士頓、加州爾灣、德州奧斯汀,以及十月初才啟用的加州聖地牙哥。透過這些布局,讓聯發科也逐步往高階產品市場滲透,除了大陸品牌採用外,也打入宏達電、索尼、LG 及摩托羅拉等國際品牌。

同時,在產品及客戶都已逐漸穩固下,聯發科也進入擴大品牌價值的階段,要打造有如「Intel Inside」的「MTK inside」(內建聯發科晶片)形象。因此,聯發科更大膽啟用來自瑞典的兩位高階主管,一位是羅德尼斯(Johan Lodenius)擔任聯發科行銷長,另一位則是擔任聯發科全球行銷通訊總經理皮爾森(Patrik Persson),他們引進瑞典平價時尚服飾品牌 H&M 的成功經驗,要快速拉開與展訊等競爭者的差距,讓未來聯發科可以從手機晶片,再延伸到平板電腦、電視、數位相機等,串聯成 MTK inside 的數位家庭平台。

許多產業界人士認為,聯發科逐步完成國際化,對展訊與英特爾的結盟短期內不用太擔心,多家外資券商的報告,也認為聯發科十二個月至十八個月不會有影響,但未來如何往更高階市場走,並升級到與高通或英特爾同一個競爭位階,才是蔡明介最需要努力的方向。

拉高競爭層次  專利規格戰是未來挑戰

高通與英特爾打的都是專利規格戰,高通在 3G、4G 布下天羅地網,因此各家手機品牌業者都要付大筆權利金給高通,即使聯發科的客戶也不例外,也讓高通得以坐收行動晶片市場崛起的最大利益,去年有近一半收益來自中國市場。如今全球 5G 標準尚未定案,專利布局戰還沒開始,因此聯發科要搶占的位置,是在五年後才可能開台的 5G 能夠追上或超前。

此外,聯發科能夠在高通的專利壟斷下快速成長,最主要是因為亞洲市場崛起,手機產業明顯區隔出從一百美元到八百美元的高低階市場,聯發科因為聚焦在中低階市場而壯大。不僅如此,蔡明介也認為,二 O 三 O 年全球中産階級人口將達五 O 億,其中超過三 O 億人位於亞洲,這種「超級中端市場」的崛起,將擴大涵蓋至八成的消費者,也是聯發科未來發展的最大機會。

而且,聯發科從手機核心晶片出發,將各種功能都逐一整合進一顆 SOC(系統整合晶片),還能維持晶片價格很有競爭力,這是為何產品線齊全的全球第二大 IC 設計公司博通,由於做不到整合晶片,只好在今年六月宣布退出手機晶片的主因。

其實,聯發科藉著整合能力的成功模式,與過去 PC 晶片龍頭英特爾成功模式有些類似,英特爾從微處理器的核心逐步往外擴充,並將影響力擴大至晶片組、記憶體等周邊產品,因此建立了英特爾三十年來市占率不曾低過八成,沒有競爭對可以撼動其 PC 霸權。

值得注意的是,當年英特爾推動周邊架構時引起許多主機板業者反彈,但英特爾為了推動新架構,甘脆自己成立主機板事業並率先採用,並推動晶片組的南北橋架構,等規格確立後,從此英特爾予取予求,所有的晶片組、DDR1,DDR2 等記憶體架構,都成為業界遵循的標準。

未來,聯發科最大的挑戰,顯然還是像高通或英特爾制定規格的霸氣與能耐,這是觀察聯發科能否再度突破的關鍵,也是對聯發科更嚴苛的考驗,面對許多後進業者不斷往上擠壓的同時,這也是聯發科無法逃避的課題。

面對大陸科技產業不斷的猛攻,紫光與英特爾合組成「奧運代表隊」,而華為集團旗下的海思更已展開國際化布局,屬於同一等級的聯發科或許還擋得住,但台灣其他為數眾多的 IC 設計業者,如果只有能力在台灣參加區運比賽,還有誰能擋得住這波競賽?

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