張忠謀「殺星」三招直逼要害 台積電「防韓戰線」策略轉移

作者 / 林宏文

三星電子切入晶圓代工並直接槓上台積電,是今年全球半導體產業最受矚目的消息,張忠謀為了這場大戰已準備多年,如今三大策略更已浮上枱面,要在記憶體、封裝測試及反三星的聯盟上,迎接三星電子下的戰帖。

農曆年前,台積電舉辦去年第四季法說會,會後,董事長張忠謀與記者聊天,有記者提問,「張董事長,您說三星是可敬的對手,我想請問……」,話還沒說完,張忠謀就馬上反駁,「我沒說三星是『可敬』的對手,我說的是,三星是『可畏』的對手!」

接下來,這位記者又提到一次,三星是可敬的對手,向來沉穩的張忠謀,此時已有點不悅地說,「我說他是可畏的對手,不是可敬的對手,可畏的英文是 formidable。請各位不要搞錯了。」

沒想到,記者又提到第三次,張忠謀當下很不爽地說,「我再三強調,三星是可畏,並不可敬,難道你是三星派來的臥底嗎?」

一個小場景,充分道出台積電與三星水火不容的緊張關係,對於三星從下游產品往上游晶圓代工布局,展開鋪天蓋地的攻擊火力;台積電也不是軟腳蝦,今年也悄悄擬定三大策略,要從上游往下游圍堵這位韓國挑戰者,甚至將直取對方的要害。

第一招:直搗黃龍
跨足三星強項──記憶體

面對三星叫陣,台積電最優先要補強的,就是在記憶體部分。由於三星已是全球 DRAM 及快閃記憶體霸主,因此在爭取客戶訂單時,可以搭配出貨,這在爭取蘋果 A6 晶片的訂單上占盡優勢。

為了吃蘋果,台積電決定踏入記憶體領域,而且要做最難、最好的記憶體,直攻三星引以為傲的強項。

據了解,台積電早在多年前就已針對下世代記憶體做深入研究,包括在磁性記憶體、相位轉移式記憶體等製程技術上,都已投入重兵進行研究,還與工研院做合作。台積電資深研發副總蔣尚義就曾說過,台積電在新的記憶體製程技術上,已做好充分的準備。

第二招:先到者全拿
涉足高階封裝── 3DIC

此外,在半導體發展過程中,製程技術不斷微縮進步,已碰到摩爾定律(IC 上可容納的電晶體數目,每隔十八個月增加一倍)瓶頸,但是在高階封測領域,卻還有很大的進步空間。

因此,張忠謀已提出台積電將有一個全新的商業模式,就是所謂的「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate),意思是將邏輯晶片和記憶體放在矽中介層(interposer)上面,然後再封裝在基板上。

這個作法,就是一般所指的 3DIC,也就是不再是一顆 IC 包裝起來,而是許多 IC 包在一個封裝裡面,藉此提升容量並降低成本。

這個宣示,也代表台積電將切入日月光及矽品等大廠的封測領域,對原本的科技產業分工體系投下了很大的變數。

目前台積電把 3DIC 的作戰層次拉得相當高,不僅張忠謀非常看重,指示蔣尚義要全力開發,並派了資深處長余振華及廖德堆等人負責,而余振華正是台積電成功研發○.一三微米的五虎將之一。當時五位團隊中已有兩位升任副總,分別是孫元成及林本堅,另外一位則是被三星挖角的梁孟松,至於廖德堆則擔任過台積電南科六廠廠長,對提升製程技術貢獻很大,也是台積電優秀的高階主管之一。

據了解,日月光、矽品等公司目前不願意投資在高階封裝技術上,主要是因為這種高階客戶目前還很少,若只為了像蘋果少數的客戶準備,投資效益並不高,既然專業封測廠不願意投入,台積電就自己來。

第三招:強強連手
立足產業界 廣結盟友

此外,在與客戶的合作上,台積電目前動作更為積極,而且範圍已不僅限於過去最大的客戶群 IC 設計業者,還包括很多的系統廠商如微軟、思科;品牌商如蘋果;以及半導體上下游業者如設備商等。

因為,張忠謀很清楚,目前全世界反三星的企業越來越多。因此,只要台積電結合這些與三星競爭的勢力,聯盟的力量一定可以發揮出來。

三星上下游通吃,勢力如日中天,但左手供應零組件、右手出產品搶市場,造成利益衝突,索尼及蘋果就是最好的例子。即使三星目前幫客戶將晶片做好,但未來也可能會將技術學走,再推出類似產品與客戶競爭。

例如,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前宣布調降該公司晶片出貨預測,主因是三星下單量減少了。黃仁勳還說,三星顯然有從與蘋果合作中學到一些東西,因此才減少對輝達下單。

當然,黃仁勳也提到,台積電二八奈米製程良率低於預期,輝達面臨晶片供應不足的問題。根據業界指出,輝達雖然對台積電的良率有意見,但至今仍把大部分訂單下給台積電,也是台積電前五大客戶之一。輝達目前沒有把代工訂單交給三星,當然是擔心未來要面臨與蘋果一樣的處境,冒著技術被學走的風險,未來再與其在市場上競爭。

靠著「殺星」三招,台積電大軍出擊,從上游晶圓代工跨足中、下游戰場,打一場台韓高科技的堡壘保衛戰。

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