生意難做,台積電要不要降價讓利?從「毛利率」變化看懂IC設計與晶圓代工的價格拔河賽

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近來半導體景氣面臨庫存調整壓力,傳出IC設計業希望台積電讓利,提出明年原訂漲價的幅度能「少一點」的要求。半導體的價格變化,一直是反映產業景氣榮枯的最佳指標,至於IC設計與晶圓代工廠間的價格拔河,也有一定規則可循,值得進一步分析。

先看台積電明年如何調漲訂價。根據媒體報導,台積電明年起的漲幅,在先進製程是漲3%,成熟製程則漲5至6%。

這個漲幅的報導,台積電並沒有證實,但實際看起來也不算多,因為目前是高通膨年代,台灣的物價上漲有3%左右,美國則高達8%以上,晶圓代工廠投資的設備、要用到的材料及各種成本都在漲,3%到6%的漲幅,似乎只是反應通膨上升的結果。

此外,台積電晶圓代工的報價變化,與其他二線業者也大不相同。事實上,今年第二季消費市場明顯受到通膨影響,許多系統及品牌業者庫存激增下,早已有部分大陸晶圓代工廠從7月就開始調降價格,而且降幅「讓人很有感」,甚至達一成以上。

另外,過去兩、三年價格上漲明顯的聯電,目前調降價格的情況還不明顯,主要進行產品組合與調配,讓平均售價(ASP)得以維持。但過去兩年漲幅最大的力積電,在驅動IC、電源管理IC、利基型DRAM、HV (高壓邏輯驅動晶片)等出現庫存修正下,則已出現對客戶讓利的情況。

毛利率變化比較 力積電漲價「最不客氣」

台積電的訂價策略一向穩健,不同於某些二線廠很敢漲或亂漲一通,過去兩年景氣大好時台積電沒有隨意漲價,因此在景氣轉差時,也不需要立即調降,更何況目前台積電接單情況很好,不論高階製程及成熟製程都是如此。

如果比較晶圓代工廠近兩、三年的每季度毛利率變化,就可以明顯看出各家公司不同的訂價策略。從每家公司毛利率增加的比例與幅度,也可以看出哪些公司在景氣好時,最敢向客戶漲價。

例如,台積電近兩年多來的季毛利率變化,從2020年第四季最低時的51%,增加到今年第二季的57.4%;聯電從最低的22%上升到45%;力積電則從24%提高到51%;世界先進從34%到49.2%。

從這些數字來看,力積電從與聯電差不多的二成多毛利率,一路拉高到超過五成的51%,可以說是對IC設計客戶最不客氣的供應商。景氣好時漲幅最大,景氣轉差後,客戶當然也會要求讓更多利,甚至還可能轉到別家公司生產。

台積電與二線廠商的差別還有另一個重點,那就是台積電獨一無二的高階製程技術。

建廠經費及學習曲線拉高 高階製程很難不漲價

由於在高階製程沒有強大的競爭者,台積電可以說是「孤門獨市」的高階製程供應商,因此不只不會降價,而且還會漲價。漲價原因除了前面講的通膨因素外,高階製程7奈米、5奈米、3奈米的建廠經費及學習曲線不斷拉高,實際上也不可能不漲價。

即使是台積電的成熟製程,近來確實有部分客戶做庫存調整,但由於製程技術及產品布局廣泛,新訂單依然湧入。

例如近來22奈米及28奈米製程,雖出現智慧手機及驅動IC客戶減少下單,但又補進了索尼、英飛凌及瑞昱等公司訂單,這種因產品線廣泛且可以做調度組合的優勢,在台積電、聯電都可以見到。

當然,要觀察未來晶圓代工與IC設計業的價格拉鋸戰,可能還是要把時間拉長。要注意的重點,就包括晶圓代工的產能利用率,以及創新應用有沒有出現。

仔細想想,為何近來會有IC設計業放出希望代工廠讓利的消息出現,最主要原因就是IC設計業生意開始難做了。由於庫存待消化,下游買氣弱,IC設計業出現降價壓力,若上游晶圓代工廠還漲價,會讓營運壓力更大。

但是,如果客戶壓力愈來愈大,訂單愈來愈少,晶圓代工廠的產能利用率下滑,屆時不只是讓利而已,恐怕降價也很難避免。

因此,關注一下各家晶圓代工廠的產能利用率,直到今年上半年,各家公司都還能夠維持高檔,但二線廠下半年訂單就有變化,力積電不只產能利用率下滑,而且也延後新廠擴充進度。但是,台積電上半年產能利用率都超過100%,至於下半年的接單情況也很樂觀,沒有鬆動跡象。

明年全球景氣更壞 產能利用率恐進一步下滑

為何產能利用率會超過100%?這就是台灣許多晶圓代工廠的營運祕訣了。例如原本工廠設計是三萬片月產能,但可能因為做了各種營運上的調整,在許多流程與工序中做最佳化安排,想辦法把一些可能卡關或耽誤時間的流程去掉瓶頸,最後硬是多產出兩、三千片,產能利用率就超過100%了。

根據集邦科技的預測,預估今年下半年整體8吋廠產能利用率將從上半年滿載,滑落到90~95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓代工廠,可能須面臨90%的產能利用率保衛戰;至於12吋廠的先進製程7、6奈米產能利用率將略微下滑至95~99%,5、4奈米仍維持滿載。

半導體業表示,晶圓代工廠今年大部分產能幾乎都有跟客戶簽長約,價格也比去年高,還收取一定成數的保證金,簽長約的客戶若砍單,可能要面臨保證金遭沒收的風險。以目前市況而言,晶圓代工廠第3季都能持續成長,第4季較有挑戰,但全年仍比去年好。

不過,今年晶圓代工廠產能利用率情況,各家公司應該都還沒有太大問題,重點就是在明、後年,預料明年各家公司產能利用率還是會出現明顯變化,如果全球景氣變得更壞,產能利用率再進一步下滑,衝擊就會更大。

同樣的,若注意IC設計業的毛利率變化,也可以看出個別公司是否擁有獨特的競爭力,其中包括終端售價是否有受到衝擊,還有接下來抵擋不景氣時有多少能耐。

面板驅動IC公司毛利率明顯下滑

關注國內具代表性IC設計公司今年前兩季的毛利率變化,聯發科從50.3%修正至49.8%,聯詠從50.7%縮減至49.3%,信驊從65.7%到65.4%,減少幅度都不明顯。

但以面板相關驅動IC為主的天鈺,則從46.6%掉至41.7%,敦泰從48.8%掉至37%,減幅就很明顯,這些毛利率明顯下滑的公司,應該也會最期待晶圓代工廠可以讓利,但更關鍵的挑戰則是未來不景氣時,還能不能維持競爭力。

當然,根據過去的景氣循環常態,景氣大好時,產品嚴重缺貨,從IC設計到晶圓代工價格全部噴漲,過去兩年就是這種情況。但景氣若真的一敗塗地,終端市場明顯轉差,市場需求大幅萎縮,IC的銷售及晶圓代工的產能利用率都會下來,屆時大家都沒有好日子過。

目前市場上悲觀言論很多,很多投資人也看壞市場,但我覺得,還不必如此看壞,因為半導體創新應用不斷出現,從電動車、AI、5G、元宇宙,這些新需求都會持續拉動半導體產業,投資人該做的事情就是汰弱留強,競爭力強的好公司,永遠都不會寂寞,當然最好是保留一部分現金,準備明、後年的壓力測試,再看情況於低檔加碼好公司,這大概是我覺得最簡單的操作邏輯了。

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