「台版晶片法案」是皇冠還是草帽? 產業界對政策效益的三個批評

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行政院17日通過新的產業租稅規範,主因是世界各國都在提升半導體獎勵與投資,因此提出這項抵減方案,並以「台版晶片法案」的形象包裝拉高政策高度。不過,此法案推出後,已引起正反兩方不同的意見,其中有多項爭議值得進一步討論。 

此次行政院通過《產業創新條例》第10條之2和第72條修正草案,針對擁有創新技術,同時也是國際供應鏈關鍵地位的公司,於研發及先進製程設備投資上,能適用租稅優惠。為了明年元旦法案可以上路,經濟部正與立法院溝通。

其中,《產業創新條例》的第10條之2,又被稱為「台版晶片法案」,原因是該法案規定與半導體企業最為相關,提到只要符合「國際供應鏈關鍵地位」的企業,在研發前瞻技術的支出,就能享有25%的稅務抵減,購買先進設備當年度抵減率5%,且無投資抵減支出金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。 

不過,這個被稱為「台版晶片法案」的產業政策,主要引起的批評至少有三點。第一是獎勵方案僅限於研發與設備投資抵減,程度及規模都難以與其他國家比拼,第二是企業受惠的程度並非想像中的大,第三是門檻可能高到只讓少數公司受惠。

首先,此項獎勵方案程度及規模都不夠,主要是近來從美日歐到中韓等國,針對半導體業推出的「晶片法案」政策,幾乎都以國家產業總體戰略出發,而且至少涵蓋四大面向,目標是達成產業自主發展,並強調供應鏈韌性。

(示意圖/取自pixabay)

四大面向通常包括,一是費用抵稅額,就像此次台灣推出的研發扣抵或先進製程設備扣抵等,二是全面稅賦優惠及減免,三是直接砸錢進行補貼,例如補貼企業的研發及投資設廠等費用,四是人才政策,引進國家不足的人力資源。

因此,當台灣推出這個僅限於第一點的研發及設備扣抵的獎勵時,層次原本就不高,規模也有侷限,大家只要對比一下美、日版的晶片法案,或南韓的K 半導體戰略,還是中國鋪天蓋地的國家政策,就可以了解各國政府不僅積極投入,而且砸錢力道創歷來之最,台灣這次只規畫了別人四分之一的政策,就要美其名為「台版晶片法案」,實在是有點言過其實。

當然,台灣的半導體戰略不必然要和別的國家一樣,甚至可以說,此次各國推出半導體國家戰略,正是因為太倚賴台灣的晶片供應鏈,因此大家才要端出各自的作戰計畫,降低在台灣的生產比重,因此砸重金補貼及吸引外商投資。

但是,台灣又不是半導體產業的無敵鐵金剛,台灣產業競爭力主要偏重局部的產業鏈,例如製造及封測,至於在產品上並不強,IC設計雖號稱全球第二大,可是距離第一大相當遠,何況台灣在許多上下游設備、材料也都要仰賴別國,本身投入的研發及產品競爭力都很有限。

台灣確實已有許多半導體企業及新投資案,不必像美日歐要砸重金補貼吸引外商去投資,但是,產業政策及規畫沒有針對自己的弱項進行補強,也沒有針對業界最期判的人才政策有著墨,號稱「台版晶片法案」,卻看不出針對台灣本身的問題提解決方案,實在是很可惜。

其次,企業受惠的程度沒有想像中大,這也是許多企業主的心聲。

例如力積電董事長黃崇仁說,「先進設備」的定義若拉得很高,恐怕只有台積電適用,因為目前只有台積電有7奈米以上的先進製程技術,其他公司都沒有。

另外,IC設計業普遍的反應則是,由於台灣過去對IC設計業有最終扣抵稅額30%的限制,這個天花板若不拿掉,其實新增的研發抵減也享受不到。

也就是說,此次政府把研發前瞻技術的支出,從過去舊法可以抵減15%提高到25%,但過去15%的稅額抵減就已經用不完了,因為大家的研發支出都很高,要抵減的金額也很多,但30%的上限,已讓大部分公司都難以享受到全部的抵減好處。

至於對比其他國家,台灣的30%上限真的沒有太優惠。例如南韓針對核心戰略產業,最後抵減的稅額可以高達30%至50%,至於對新興產業及新創企業,可以抵減的稅額也有20%到40%,但台灣只在南韓低標的30%。

其實,有關稅務及投資抵減的相關獎勵,中國大陸絕對是最積極最用力的。早期台灣對電子業確實祭出不少租稅優惠,但近幾年對電子業的優惠明顯減少,在國際競爭日益激烈下,台灣中小型企業壓力確實愈來愈大。

統計2019年至2021年大陸IC設計業公布的資料,中國政府補助金額占研發費用的比重,許多公司普遍都達兩成以上,至於四、五成比重的也所在多有。政府直接拿錢補貼企業的研發金額,對比間接以研發投資來抵減稅額,這種補貼的力道,好到讓台灣老闆眼淚都快要掉下來。

此外,若統計兩岸IC設計業的基本稅率與實際稅率,台灣前三大與大陸前三大IC設計公司,台灣基本稅率是20%,實際稅率是13.1%,至於大陸則分別是25%及7.1%,從數字上的差距,就可以看出兩岸政策補貼力道強度有別。

也因為政府強力補貼,因此大陸IC設計業都很敢投片下單,而且投的都是先進製程,因為每開一個新產品,至少可獲得政府幾千萬元補助,另外動輒上億元的光罩,大陸IC設計公司也是眼睛不貶一下就買單,原因也都是政府有補助。

反觀台灣IC設計業下單都很謹慎,因為一個產品失敗就賠慘了。難怪前任台灣半導體產業協會理事長、鈺創董事長盧超群,經常呼籲政府要正視這種現象,要趕決補強對中小型IC設計業的相關政策,否則此處將是兩岸半導體競賽的破口。

最後一個爭議,則是此項獎勵規定是否有獨厚大廠的問題。在先前版本中,規定能適用該法案的廠商僅有研發投資超過100億元的企業,如此大約只有台積電、聯發科等少數大廠能受惠,因此讓業界認為根本是「排貧條款」。

這個爭議主要問題在於,「前瞻研發」及「先進製程設備」的條件,到底是要求到多前瞻以及多先進,會不會只是大廠提供補助。

據了解,目前政府對於資格門檻尚未拍板定案,根據媒體報導,目前有30億、50億和100億三種版本在討論中,若能夠將門檻降到50億元以下,或許可以有更多廠商受惠。

(示意圖/取自pixabay)

以IC設計業為例,若門檻在100億元,大約只有聯發科、聯詠、瑞昱及奇景前四大企業能夠適用,若降到50億元,前十強應該可以適用。

政策拿錢砸到產業中,最容易產生外溢效果,只要產業欣欣向榮,自然吸引許多人才加入,但台灣對於砸錢投資這件事一直很保守,至於產業界雖然投資很多,但目前人才不足的問題很嚴重,產業界最期待的是政府端出人才策略,包括培養人才、吸引人才等,但這方面的政策一直很缺乏,力道也很不足。

綜合上述討論,從整體來看,這次「台版晶片法案」的政策效應,恐怕真的是很有限,不只抵減工具本來就有天花板,光是費用抵減一項也太單薄,更重要的是,這個法案也沒有針對台灣不足之處做強化及補救。

老實說,對於台積電、聯發科、日月光等大公司來說,就算沒有抵減優惠,他們為了維持競爭力,還是會持續投資。「台版晶片法案」端出來的牛肉,似乎有點流於錦上添花,卻無力彌補台灣產業發展的弱點,沒有針對問題對症下藥,相當可惜。

而且,這個政策推出來時,還要強調不只提供給半導體,若電動車、5G產業符合條件也可以適用。但奇怪的是,獎勵半導體這種動輒數十億、百億甚至還有上兆的企業,和獎勵新創產業的小公司,怎麼可能放在一起相提並論?這種想討好所有人的政策,最後獎勵效果一定打折扣,這種政策思維真的要再想一想。

政策不想得罪任何人,這是為政者的心態,尤其正值期中選舉,更不想引發任何反彈。但是,我認為台灣的半導體產業,是值得被好好對待的。

這個產業需要獨立的產業政策,甚至應該要有專責的辦公室進行統籌規畫,政府好好善待半導體業,絕對不是什麼「偏袒」或「獨厚」一個產業,半導體已經是貢獻台灣GDP的重中之中,沒有搞好是會動搖國本的。

我一直覺得,台灣的產業實力已達到世界級水準,但政策規畫能力卻遠遠跟不上。明明只是草帽,卻要說成是皇冠,國王身上只披著單薄的衣服,但大家還要跟著起鬨說國王的新衣好漂亮。

在各國加緊投資建設,準備要降低對台灣的依賴時,台灣半導體能否抵擋接下來山雨欲來的狂風暴雨,這是當前台灣最大的威脅。我知道的每一位企業老闆,無不戰戰兢兢地準備及應對,但當全世界政府都針對台灣在做反制及因應之道時,我們豈能只是弄個小政策就沾沾自喜?

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