探索大山背後的美麗 中小型 IC 設計業成功之道

敦泰獲得GSA 2021 Best Financially Managed Company獎座,圖為胡正大與獎座開心合影。(照片:敦泰提供)

台灣 IC 設計業近來蓬勃發展,過去我比較常談龍頭公司聯發科的競爭策略,日前我採訪敦泰董事長胡正大,聊到中小型 IC 設計公司的發展模式,胡董事長談到許多經驗談,很適合給台灣 IC 設計業做參考,藉此專欄與大家分享。

先談胡正大的經歷,早年他在美國 IBM 研發部門,後來到矽谷工作十多年,再回台灣工研院擔任電子所所長,之後加入台積電,與蔣尚義一起負責製程技術開發,職場生涯歷經十幾代製程技術。後來他從台積電研發副總轉做行銷副總,是極少數能夠跨躍多個半導體領域的專家。

另外,胡正大在擔任台灣半導體產業協會祕書長時,協助台灣打贏兩次與美光反傾銷案的訴訟。在累積各種經驗後,胡正大於 2006 年創辦敦泰,也走出一條與眾不同的路。

例如,敦泰是台灣 IC 設計業中最早去大陸投資的公司,而且不像其他台商去大陸大多是利用當地便宜勞力,而是延攬研發人才做設計工作。創業前幾年胡正大幾乎都待在大陸,就近服務智慧手機客戶,讓敦泰成為攻占大陸五成觸控手機晶片市場的大贏家。

直到現在,儘管兩岸 IC 設計業競爭激烈,但胡正大仍然堅信,還是應該重用大陸工程師,尤其是大陸軟體工程師與在地服務團隊都很強,與台灣研發團隊可以做深度的分工合作。

在產品線上,敦泰也是繼蘋果後率先開發觸控 IC 的廠商,並成為非蘋手機的最大觸控 IC 供應商,在技術上也有別於蘋果,蘋果是互電容,敦泰則是自電容,而且敦泰開發出來的內嵌式技術更成為行業標準,在指紋辨識觸控上的專利布局也相當深,讓國際各大面板廠都成為敦泰的合作對象。

過去,IC 設計業最常見的問題,就是當產品成熟後,領先者若無法推出下一代產品,就很容易淪為一代拳王,敦泰在觸控 IC 競爭白熱化後,率先將觸控與驅動 IC 兩顆晶片整合為觸控功能面板驅動 IC(TDDI),並與凌陽集團旗下旭曜科技進行合併,也成為後來引領業界整併風潮的先驅。

GSA獎座。

另外,敦泰也投資開發更多產品線,在車載市場也已耕耘五、六年,並已獲得多家歐美及韓國汽車品牌採用,有關 OLED 面板的 IC 也在開發中,要在電動車等多個產業浪潮中抓住商機。

胡正大強調,國內有多家 IC 設計公司以開發驅動 IC 為主,但做驅動 IC 並不困難,敦泰不會定位自己是驅動 IC 公司,而是以解決「人機介面」問題為核心目標。這個市場非常大,因為所有產品都和人有關,人不是數位的(digital),而是類比的(analog),把人機介面處理好,讓產品順利與人連結,就是最大商機所在。

也因為要處理許多類比訊號,因此需要加入許多韌體、軟體人才,未來應用領域也不限於手機與平板,範圍從穿戴、智能家居、音箱、機器人、車載、醫療、元宇宙等,都是敦泰可以投入的領域。

胡正大認為,未來這些產業都要和人連結,都需要更順暢的人機介面,但目前很多產品都還做得不夠好,例如目前很多元宇宙的應用,裡面的人物都離真人還很遠,有巨大的改善空間,當然也就是 IC 產業的大機會。

此外,敦泰也轉投資敦捷光電,將 IC 晶片科技與台灣醫療資源做整合,如今已和臺大醫院體系成功開發可偵測心律不整的「愛心鏡」APP軟體,並已完成臨床實驗,可提供一般民眾自行篩檢心律不整,量測數據也可以輸出成專業分析報告供醫師做診斷參考,是台灣第一款獲得衛福部核准的心律不整分析醫療器材APP。

IC 設計業是一個需要不斷探索未來的產業,對於未知,胡正大永遠抱著一股強烈的好奇心,「想知道在每一座大山後面,到底還藏著那些祕密。」

也因為一直抱持這種信念,因此他在 IBM 服務時,找到並解決閂鎖效應(Latch-up),這在 IBM 內部是一個卡關很久、被許多人放棄的技術,但他不只找到解決方法,更成為日後半導體 CMOS(互補金屬氧化物半導體)技術發展很重要的基礎,後來連英特爾主管都來跟他道謝。

同樣的,在他負責台積電研發工作時,當時公司正要招募一位行銷副總,胡正大覺得自己欠缺對行銷的了解,於是就向董事長張忠謀表達自己有意願做這個工作,結果張忠謀也很爽快地答應。當時很多人說他好大膽子,但他就是去買了很多行銷書籍回來研讀,邊做邊學,不僅讓他有機會重新出發,更奠定日後創業的基礎。

IC 產業從矽谷發跡,之後逐步發展到亞洲,在這個大約半世紀的歷程中,從第一次矽谷興起,第二次台灣科學園區的成長奇蹟,再到第三次大陸深圳發展銳變為世界的創新之都,胡正大是很少數可以完整經歷這三次產業起飛的人。對於想一窺大山後面風景究竟有多美麗的人來說,胡正大走過的這條探索之路,或許是一個不錯的參考。

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