近來台股回檔修正,其中半導體股龍頭台積電帶頭領跌,不過,今(2/1)日半導體股多已恢復動能,台積電、聯發科、聯電等指標股也出現止跌,顯示投資人對台灣半導體產業前景還是深具信心。
不過,在台灣半導體產業仍然熱鬧滾滾之際,我持續注意大陸近來在半導體產業的振興動作,例如上周四(1/28)包括華為海思、中芯、長江儲存、紫光展銳、大唐、阿里、小米等90家企業及單位,聯名籌建全國集成電路標準化技術委員會,將統籌制定中國半導體發展的標準化工作。大陸IC產業亟思復興振作,會對台灣帶來那些衝擊,仍然相當值得關注。
此次大陸籌建集成電路標準化技術委員會,主因當然是在美國打壓抵制下,要建立大陸自身發展的產業標準。以目前美中對抗已形成「一個世界、兩套系統」的情況下,大陸確實更積極發展自己的技術標準,從此次90家企業與單位全部都是大陸本地企業及科研單位來看,大陸發展自主半導體產業的決心相當明顯。
可能有很多人會覺得,大陸半導體業這次被美國打得很慘,而且整體產業水平離台灣還很遠,不用太擔心。不過,我發現大陸這次雖然受重傷,但也因此產生超強向心力,過去沒有做過的事情一件件展開,許多技術自主發展計畫也一個個上陣,這個現象很值得提出來討論。
首先,過去大陸企業崇尚「高大上」,都選擇規模很大、做出來會有世界級名聲的產品項目,例如早期展訊做手機晶片,就喊出要在4G、5G幹掉高通 ,另外在CPU、DRAM、Flash等計畫也一個都不缺。至於像微控制器、面板驅動、量血壓等一顆只賣幾毛錢的IC,很多都不屑去做。
如果大陸企業還是如此高大上,台灣就不用太擔心,因為這種目標本來就很困難,不是用喊的就做得到。聯發科努力熬了很多年,去年才開始對高通產生一點點威脅,但若說要幹掉他,也還離得很遠。
不過,現在台灣企業可能開始要擔心了,因為許多大陸IC設計創業家已開始改變作法,至少已經不再高大上了,而是把眼光轉到簡單的產品應用領域上。例如近年來開始有大陸業者把目標放在電源管理IC,有團隊就以電動摩托車使用的電源IC為目標,這種產品早年是向德儀(TI)及ADI等美商採購,後來也有部分台商供貨,未來大陸若自己做成功,當然就直接取代掉美商及台商。
(取自海思官網)
此外,華為海思的設計團隊,也有類似的動態。去年九月,華為海思面臨大打擊,無法取得台積電製造的晶圓,這無異是宣判華為手機及海思晶片的死刑。在這個事件後,榮耀手機事業很快從華為母集團切割出來,希望擺脫華為包袱繼續前進。
至於海思的IC設計團隊,也有不少員工離職,這些原本設計手機晶片的研發人才,如今也鎖定各式各樣的產品類型發展,其中面板驅動及觸控IC就是部分離職團隊的創業項目,對於原來做手機晶片的人來說,驅動及觸控IC的難度較低,而且這類晶片目前以台商如聯詠、敦泰供貨最多,直接打到的就是台商。
如果仔細觀察大陸IC設計業的三個投資階段,2007年以前是第一階段,開始有本地企業投入,2008年至2014年,許多國際知名企業到大陸投資,例如從高通、超微到輝達等都去了,而且都宣稱在大陸做的產品只比美國晚一個世代。
至於2014年以後,大陸投資IC設計業的公司更多了,其中不乏像阿里及小米這種大企業,而且經歷許多失敗的爛尾樓工程後,創業家腦袋更清楚了,像前面提到以「本地應用、進口取代」為目標的務實計畫增多了,在這種創業大趨勢下,台灣確實不能太小看大陸IC設計業的影響潛力。
那麼,面對大陸的追擊,台灣IC設計業該怎麼辦呢?我覺得答案應該也不難,就是不要繼續在中低階市場鬼混了,趕緊升級去做目前只有歐美日韓廠商能做的事,除了這條路外,台商應該沒有別的選擇。
台灣IC設計業已發展那麼多年,其實已具備很強的基礎,但台灣反而缺乏做「高大上」產品的企圖,這點和大陸比起來,似乎顯示台灣企業又太保守謹慎了一些。
(取自MediaTek Taiwan臉書粉專)
就像聯發科剛成立時,就立志做光碟機晶片,取代掉美、日廠商的產品,後來又宣布進軍手機晶片,把TI淘汰掉,把高通打得很累。另外近幾年來,也有像信驊、立積、鈺太及昇佳等公司,選擇的都是許多人不敢挑戰的歐美日廠商產品線,如今也都拿出好成績,這才是台灣IC設計業能夠立足且不怕紅色供應鏈的發展之路。
其實,對台灣IC設計業來說,台灣業者生產的產品,55%是賣到大陸市場,但是,台灣生產的IC產品,幾乎100%的大陸企業都會做,都有被陸商取代的可能性,只是目前陸企的技術層次較低而已,不像美國IC設計業做的產品,一般都是陸企無法做的,或是差距還非常遠的。這種市場與對手都在大陸的形勢,讓台灣IC設計業很難不坐立難安,面對大陸市場及對手的崛起,當然是戒慎恐懼、又愛又恨,每個老闆的經營壓力都大得不得了。
面對大陸市場的爆發及大陸企業的崛起,目前台灣有兩種主流意見,一是主戰派,完全不接觸,也不去投資,大家直接競爭,二是主和派,呼籲台灣應開放企業去大陸投資,尋找夥伴策略聯盟或合資等。兩種態度都有不少支持者,而且還要看是藍綠兩黨誰主政,可能就有不同的政策傾斜。
目前台灣的主流政策及民意,看起來都接近第一種,但是,完全禁止合資或合作,一樣會出現後坐力,很現實的是,大陸目前有發展需求,無法正式合作,甘脆就挖角,像做面板驅動IC的聯詠,近年來就被挖走四、五個團隊,其他很多工程師選擇跳槽到陸企,或直接在竹北有陸資背景企業上班的比比皆是,這種防堵的效果不見得會好。
因此,如何訂定較彈性的政策,若政府允許低階技術過去,企業把低階技術切出來和對岸合資,還可以賺到錢,這當然有賴更具效率的管理方法,讓合作及管理趨於常態化。
不過,對大部分企業來說,做生意總希望以和為貴,因此就算檯面上激烈競爭,但檯面下合作聯盟的更多。至於對一般工作者來說,想法可能更務實,因為大陸企業那麼多,總有一些不錯的,有機會加入就去試試看,我相信政策上要管理人才的流動會更困難。
最近,美、德、日等國政府都向台灣喊話,希望台灣優先供應汽車晶片,這當然是對台灣半導體業的肯定,不過,真正受惠的是台灣的晶圓代工產業,至於台灣IC設計業在汽車晶片的市占率根本還看不到,只是跟著沾一點光,台灣IC設計業還是要先好好應對大陸企業的崛起,才是長期競爭力得以維持的關鍵。