美國對華為展開三波封鎖行動!台積電不受打擊影響,聯發科承受得住嗎?

美國商務部17日宣布收緊對華為的限制,特別將規範的公司擴大到美國以外企業,只要使用美國設計的軟體和設備,外國公司也須取得美政府授權才能出貨給華為相關公司,聯發科受此消息影響,18日股價也出現跌停重挫走勢。

這是美國政府對華為展開的第三波封鎖行動,台灣處在美中大戰的夾縫中,到底受到多少衝擊,又扮演何種關鍵角色,是相當值得關注的話題。

從去年5月起,美國就展開對華為公司的第一階段制裁,當時規定含美國技術25%以上的產品不能賣給華為,目的是要限制華為取得半導體等關鍵零組件,以打擊華為的手機、網路及電信設備等終端產品。

至於第二階段的動作則是在今年5月宣布,只要使用到美國技術的公司,從9月15日起,就不能為華為半導體部門海思公司設計、生產及製造晶片,目的是為了進一步重創華為集團的半導體實力,要徹底打斷海思在半導體產業的發展機會。

(President Donald J. Trump臉書粉專)

川普總統第二階段的禁令,很明顯是針對台積電而來,因為只有台積電有能力出貨5奈米製程技術給海思,海思也因為委託台積電生產核心的麒麟晶片,才能夠在全球智慧手機市場取得第二大品牌的地位。

川普這兩項禁令打的如意算盤,是因為美國幾乎掌握全球半導體關鍵技術,若卡住美國技術含量25%這一關,華為就無法取得重要半導體零件,只要時間一拉長,缺乏關鍵半導體零件與技術的華為,就必需舉白旗投降。

因此,由於許多公司都把高階技術的研發據點設在美國,為了因應第一項禁令,美商從英特爾、高通到博通等晶片商,還有全球非美系的半導體企業,都要向美國政府提出銷售申請,美國政府也針對尖端的關鍵設備、晶片技術,採取卡關華為的政策,只有在技術層次較低或較舊的產品上予以放行。

(取自華為官網)

受到第一輪禁令的打擊,華為消費者業務執行長余承東也承認,原本2019年華為手機市占會超越三星,但最終發貨量少了6000萬部,導致2019全年只出2.4億部,市占率低於三星。

不過,美國第一波禁令對華為手機造成部分衝擊,但對華為關鍵的5G電信設備影響似乎不大,於是美國又祭出第二項禁令,並鎖定打擊最核心技術的半導體。由於華為海思晶片持續下單台積電,華為在半導體晶片的實力不斷壯大,而第一項規定又很難限制到台積電,因為台積電有很多技術都是自行研發,並舉證本身用到美國技術含量低於25%,因此美國直接祭出第二道禁令,目的是要砍掉海思下單台積電的可能性。

余承東表示,2020年美國第二輪制裁後,預估華為今年手機發貨量會進一步低於去年。不過,同樣受訂單中斷衝擊的台積電,雖然美方這道禁令完全針對台積電而來,但由於台積電技術實力已強到沒有替代廠商,海思訂單雖然流失,但其他美系客戶訂單立即補位,台積電業績並未受波及。

如今,川普總統又祭出第三輪的禁止令,阻止美國以外企業銷售給華為,此項新規定是要阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。仔細觀察,這個禁令很明顯要打擊的對象就是聯發科,因為前二輪禁令無法規範到聯發科,因為聯發科說是極少數技術實力可以與美商相抗衡的非美商企業,甚至更因此讓美中對抗戰中出現了一個破口。

其實,若觀察美國目前在幾個重要產品項目中,在微處理器(CPU)、網通晶片都有像英特爾、博通這種足已壟斷市場的大公司,在其他國家幾乎 沒有競爭對手,但智慧手機晶片除了高通外,還有一家台灣廠商聯發科緊追其後,而且市占率還不斷進逼高通,在IC設計業幾乎由美系廠商主宰的市場中,聯發科的存在,已把美方想要主導整個遊戲賽局完全打亂。

以今年的5G晶片競賽為例,高通可以說一路吃盡苦頭。過去高通一向佔據智慧手機晶片的技術高位,在4G晶片前,大部分都由高通主導規格,不過,此次高通在5G推出兩個技術規格sub 6GHz 與 mmWAVE(豪米波),不過,中國擺明就是不要發展豪米波,以全球四成的採購量及市占率,硬是拒絕了高通的指導,讓高通碰了一鼻子灰。

其次,過去產品一向領先的高通,此次5G晶片也棋逢對手,由於聯發科推出的5G晶片完全沒有落後,甚至還多次超前,讓高通面臨相當強烈的競爭壓力,再加上川普的華為禁令,對眾多美商及高通來說,都等於是幫了一個倒忙,尤其是高通的5G晶片如今還在卡關,但聯發科卻可以賣進華為,最讓高通大為跳腳。

(聯發科董事長蔡明介)

至於為何聯發科5G晶片已賣進華為,但高通還不可以?關鍵就在川普的第一道禁令。

以較舊的4G晶片為例,高通目前已將一部分設計團隊放在印度等美國之外的地區,因此可以滿足技術含量25%以下的規範,當然也可以銷售給華為,但最先進的5G晶片幾乎全部都在美國本土設計,很難避掉禁令規定,因此高通5G晶片至今還無法銷售給華為,讓高通相當緊張。

但是,對於5G晶片開發已經與高通不相上下的聯發科來說,卻不受這項禁令的限制,因為聯發科的研發據點遍布亞洲、歐洲及美洲等地,但4G晶片大部分在台灣開發,5G晶片幾乎都在台灣開發,美國技術含量相當低,不需向美國政府申請,只要採取符合國際貿易出口規範(export compliance)的條件出貨,因此,目前聯發科的5G晶片,確實已經交貨給華為了。

也因為競爭對手聯發科已順利賣進華為,高通本身還面臨美國政府的銷售禁令,讓高通坐立難安且動作頻頻,近來不僅與華為完成5G專利協議,並遊說美國政府放行高通晶片賣進華為,至於原本受惠於華為替代晶片訂單的聯發科,也成為高通積極向美國政府遊說下的犧牲品,一位半導體產業界的主管說,「這其實就是高通去抗議,為何聯發科可以賣,但他不能賣,這太不公平了,然後大家就一起GG了。」

聯發科與高通的戰爭,從過去的3G、4G到現在的5G,一步步進逼,已讓美國半導體業驚覺,原來聯發科是如此難纏的對手,在美國和中國高科技對抗戰中,聯發科已形成美國防堵中國的一個破口,並成為少數如台積電一樣,可以憑藉本身實力作戰,不必被迫要選邊站的頂尖對手。

因此,就像台積電雖然成為美國第二波禁令的主角,但台積電因技術領先取得其他客戶訂單,業績並未受到衝擊,而且美國政府也以提供各項補助等條件邀請台積電赴美設廠,讓台積電可以就近生產美國敏感科技與客戶的產品。如今,聯發科或許可能無法將晶片賣進華為,但未來在華為受挫,手機訂單移轉到小米、OPPO、Vivo等公司後,由於這些公司也都是聯發科的客戶,顯然聯發科也不會全然沒有商機。

美中半導體大戰持續至今,雙方攻防的態勢相當清楚,美國是以全面領先超前的技術,不斷進攻希望重挫中國銳氣,至於中國是半導體後進國,只能加速投資並苦苦追趕,不過,中國的另一個利器是市場,利用中國佔全球超過四成的半導體採購量,想辦法與供應商進行合作並取得技術,以市場大餅換取技術自主的時間與空間。

至於夾在美中兩強之間的台灣,則因為已擠進全球半導體供應鏈重要位置,在大陸全面「去美化」的目標下,中國本地企業又尚未建立自有技術,台灣許多產品與技術便成為中國優先採用的標的,其中台積電與聯發科更具關鍵地位,讓美國因此不斷祭出新措施做限制及規範。

可以確定的是,在美中半導體大戰中,政治壓力或許一時可以阻擋企業,但對長期競爭力不會有大影響,台積電、聯發科此次一戰成名,成為美中兩國都要拉攏的對象,或許在戰爭告一段落後,台灣半導體業將有更進一步的發展。

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