蘋果公司昨（11）日終於亮出性能強大的處理器Apple M1處理器，以及搭載這款處理器的MacBook Air（MBA）、MacBook Pro和 Mac mini等產品，這是蘋果Mac筆電揮別英特爾X86架構處理器的開端，同時也標示著全球半導體產業將步入另一個全新的競爭時代。（延伸閱讀：會員專屬／賈伯斯曾從這名太空人收下英特爾晶圓 為何蘋果現在要斬15年情？）
根據蘋果發表會上的說明，M1處理器與其他最新PC晶片相較，運算效能達到兩倍，但功耗只有四分之一。此次搭載M1晶片的MBA筆電，運算效能是上一代英特爾版本MBA的3.5倍，GPU是5倍，SSD是2倍，機器學習性能則高達9倍，蘋果說這已超越當今世上98%的PC筆記本電腦。
更驚人的是，MBA最初發表時，就是2008年蘋果創辦人賈伯斯從牛皮紙袋中抽出來而震撼全球，以如此輕薄短小的MBA筆電，如今又進化到網頁瀏覽續航力可達15小時，視頻播放達18小時，幾乎可以打爆當今地球上大部分產品。
蘋果的M1晶片及MBA筆電，不只對PC產業帶來巨大衝擊，對全球半導體行業生態更有三個重大意義，值得在此與各位讀者討論。
首先，這是蘋果對英特爾主導PC X86生態圈的重大突圍。從1976年英特爾推出8086晶片開始，X86晶片已稱霸PC產業超過40年，即使同陣營中有像超微(AMD)這樣的對手，但英特爾市占率一直都在八、九成，霸權地位可以說是牢不可破。
至於對蘋果Mac電腦來說，這是一次重大的平台轉變。回顧歷史，蘋果Mac電腦採用的半導體晶片經歷三次改變，第一次是1994年，從原本摩托羅拉的68K，改成蘋果、摩托羅拉及IBM合作的PowerPC晶片，第二次是2005年，改為採用英特爾的X86晶片，至今採用15年後，2020年的今年，才改為完全自主設計的M1晶片，而且採用的是有別於X86的arm（安謀）晶片架構。
其實，過去arm陣營的手機晶片商如高通、聯發科，都曾想盡辦法要把arm架構晶片打進PC市場，但獲得的都是零星的成功，雖然近來聯發科已把arm架構晶片打入chromebook教育筆電市場，但由於此類產品定位較偏平板電腦，只能說聯發科的arm晶片進軍PC市場只成功了一半，但如今蘋果一舉更換主流Mac電腦的晶片架構，這個成就已值得大大記上一筆。
目前蘋果佔PC市占並不高，根據Gartner公司統計，蘋果今年第2季在個人電腦市場僅佔6.7%，因此，未來蘋果能否提高市占率，將是改變PC半導體市場重要關鍵。
其次，蘋果推出採用M1晶片的MBA筆電，也宣誓PC產業將進入全新的軟硬整合時代。過去，PC產業的軟硬體分別由微軟及英特爾分治，但如今蘋果一手包辦軟硬體MacOS及M1晶片，對產業生態圈也是一次大改革。
其實，追求軟硬體整合，幾乎是任何時代任何公司都想追求的迦南聖地，但無奈這個境界實在太高遠，例如在手機產業中，三星及華為都嘗試過以半導體為基礎，努力整合自己的軟體作業系統，不過至今看起來都不成功。至於擁有Android軟體平台的Google，也努力要以自製手機及半導體晶片等硬體做整合，擁有視窗作業系統的微軟，也以高端Surface產品進行軟硬整合，這些布局看來都還需要一些時間。
當一家公司可以主導軟硬體時，能夠產生的整合與加乘力量，將會讓產品效能發揮到極緻。過去Mac系統都是在9月至10月更新，但今年拖到11月，正是因為蘋果要將軟硬整合調到最佳狀態，達到過去做不到的事，例如以前Mac只能安裝MacOS應用，但現在可以直接跑iOS及iPad OS，相關的軟體開發商無需做任何修改，例如消費者就可以直接在Mac上玩「王者榮耀」或吃雞。
此外，軟硬整合效能還展現在許多方面，例如過去PC要等好幾秒才能開機完成，但此次蘋果記者會中展示的MBA是秒開機，至於使用其他軟體如JavaScript的速度是1.5倍，使用Adobe及其他App也都很流暢。
蘋果完美自家產品生態系 時間早晚而已
蘋果在PC產品Mac上成功實現軟硬體自主開發與整合後，可以預見下一步就是在iPhone手機上也達成同樣目標。過去在手機領域，蘋果也採用過英特爾、高通等晶片，去年蘋果併購英特爾手機晶片團隊，在半導體設計的能量大幅提升，未來蘋果手機全部用自己的軟硬體也將是時間早晚而已。
蘋果生態圈的強大早就不是新聞，但當蘋果進一步在PC及手機都實現大一統的軟硬體整合能力時，蘋果的創新能力將會更進階。過去蘋果已主導了指紋辨識、Apple watch等創新，未來更可以結合AI的多元應用玩出各種新花樣，蘋果會對手機、PC產業各種新應用、新規格起領導及示範作用，讓所有平台只能在後面苦苦追趕。
至於第三個重大的意義則是，當蘋果一心想在品牌行銷及關鍵零件取得領先，不斷追求軟硬體的進化時，由於這些產品的研發與設計都要耗費很大的人力與資源，很明顯蘋果對相關的製造代工都沒有興趣，只要能夠委託外部生產，蘋果一向都不會自己做，其中也包括最關鍵的半導體製造。
此次蘋果的M1晶片是委託台積電（2330）生產，採用的5奈米晶片製程技術，也是當今能夠大量生產的最佳製程技術，遠超過英特爾目前的10奈米製程，透過台積電把製造搞定，蘋果可以全力發展產品設計，這是蘋果建立霸權最重要的基礎。
此外可以預期的是，未來蘋果開發的手機晶片一樣會交給台積電生產，例如近來iPhone 12系列搭載的A14處理器就是如此，蘋果與台積電的贏者圈聯盟關係只會更加緊密。
至於對台積電來說，蘋果是其建立半導體代工霸權最重要的客戶，這個客戶本身不做製造，短中期也看不到蘋果有任何投資半導體晶圓廠的想法，因此與台積電互利共生的關係最為緊密，而台積電客戶中類似蘋果的合作關係會愈來愈多，從輝達、超微、博通到聯發科等都是，這是台積電晶圓代工突破IDM（整合元件製造大廠）的一大勝利，也是對英特爾將設計與製造集中在一身的商業模式最大的威脅。蘋果推出M1晶片，對半導體產業生態帶來的這個重大突破，顯然具有相當重要的時代意義。
